هذه لقطة لاحدى عمليات تثقيب اللوحات،تلك الوحات مغطاه بلوحات معدنية اثناء عملية التثقيب والتى ستكون جزء من الطبقات الداخلية للوحة بمجرد الانتهاء
وحيث ان الثقوب ليست جميعها بنفس الحجم فى النموذج الواحد من اللوحات فإن الماكينة تقوم بتغيير آلية الحفر عند الحاجة بنفسها وفى خلال بضع دقائق ماكينة واحدة تستطيع صنع المئات من الثقوب مختلفة الحجم بدقة متناهية
صورة مقربة للألواح بعد التثقيب
ECS لديها العشرات من ماكينة Hitachi PCB Drilling Machine
بعد اتمام الطبقة الداخلية ننتقل الى الخطوة التالية وهى مرحلة تغليف اللوحات داخل ماكينات التغليف الضحمة Laminating & Copper Plating
ثم تأتى مرحلة التنظيف فيتم غسل اللوحات وازالة الزوائد قبل شطفها وهنا نرى اللوحات داخل ماكينة الشطف
وتخرج اللوحات فى الجانب اللآخر من الماكينة وتجمع لطلائها بالنحاس
قبل وضع اللوحات فى الطلاء النحاسى يتم تنظيف اللوحات فى خزانات كيمائية، ECS قادرة على القيام بالعشرات من تلك العملية فى نفس الوقت لذلك تمر هذه العملية بسرعة
الحفر Etching : هذه الماكينة تصور جانبى اللوحة للسماح بالفحص النظرى على اللوحات قبل حفر الدوائر عليها Alignment Exposure Unit وهذه صورة للوحات النظيفة داخل